中國大陸作為全球最大的半導(dǎo)體市場，對集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長，每年從海外進口高達2000億美元的產(chǎn)品。

全球半導(dǎo)體TOP20的營收很大一部分來自中國大陸，大概范圍在30%到60%，

可以說中國大陸已經(jīng)成為各大公司營收的主要來源。

其中除了蘋果、索尼外，其他都在中國大陸布局，包括產(chǎn)品開發(fā)、晶圓制造、

封裝測試。下面我們就來看看這些公司目前在大陸的具體布局情況。

一、英特爾(Intel)

公司自1985年開始進入中國，在北京設(shè)立代表處。

1、英特爾中國研究院

1998 年 11 月創(chuàng)建英特爾中國研究中心，是英特爾在亞太地區(qū)設(shè)立的第一個研

究機構(gòu)，是英特爾全球研究與技術(shù)開發(fā)網(wǎng)絡(luò)的重要部門。

2、2003年9月入川設(shè)封測廠

2003年9月成立英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司，2004年2月一期項目芯片組工廠開始

建設(shè)，2005 年底建成投產(chǎn)，產(chǎn)品已出口到世界各地。2005年8月二期項目開工，

2006年10月工程竣工，2007 年投產(chǎn)。

3、英特爾亞太區(qū)研發(fā)中心

2005年9月英特爾亞太區(qū)研發(fā)有限公司在上海市紫竹科學(xué)園區(qū)正式成立——，作為

一個職能完備的研發(fā)機構(gòu)，它兼具先進產(chǎn)品的開發(fā)能力和市場推廣能力，將為中國

及全球提供創(chuàng)新產(chǎn)品，為客戶提供全面支持。

4、FAB68廠

2007 年 3 月 26 日，英特爾宣布投資 25 億美元在大連市建設(shè)12英寸晶圓制造工廠，

是英特爾在亞洲的第一個晶圓廠;2007 年9月8日開工，2010年10月26日投產(chǎn)65 nm

工藝，產(chǎn)品是芯片組;2015年10月21日宣布將投入55億美元進行改造、技術(shù)升級，于

2016年生產(chǎn)3D NAND產(chǎn)品。

5、90億元入股紫光

2014年9月26日，英特爾與紫光集團發(fā)表聲明，雙方已簽署一系列協(xié)議，旨在通過聯(lián)

合開發(fā)基于Intel架構(gòu)和通信技術(shù)的手機解決方案，在中國和全球市場擴展Intel架構(gòu)移

動設(shè)備的產(chǎn)品和應(yīng)用。英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司

投資90億元，并獲得20%的股權(quán)。此次投資預(yù)計于2015年完成。

6、與大華股份戰(zhàn)略合作，加速物聯(lián)網(wǎng)布局

2014年10月27日，大華股份聯(lián)合英特爾(中國)有限公司舉行發(fā)布會，正式宣布達成戰(zhàn)

略合作，結(jié)合自身優(yōu)勢強強聯(lián)合，圍繞視頻監(jiān)控領(lǐng)域展開新的探索，加快其在物聯(lián)網(wǎng)

及智能家居行業(yè)的全面布局。

7、中國投資基金

英特爾投資設(shè)有專門針對中國的投資基金，在中國投資了數(shù)十家高科技公司。

二、三星電子(SAMSUNG)

三星在中國的發(fā)展可追溯到上世紀70年代，在中韓還沒有建交的歷史背景下，經(jīng)香港從

中國大陸進口煤炭，這是韓國企業(yè)在新中國成立以后和中國進行的第一筆貿(mào)易。

1992年8月，中韓兩國建交以后，在中國的發(fā)展開始加速。三星電子1993年4月在天津成

立第一家合資企業(yè)。1994年三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進入中國。1995年1月，為增強在華業(yè)

務(wù)，三星集團中國總部成立，1996年三星(中國)投資有限公司成立。

1、三星電子(蘇州)半導(dǎo)體有限公司

三星電子(蘇州)半導(dǎo)體有限公司成立于1994年12月，是三星電子獨資的半導(dǎo)體封裝和測試

工廠，主要產(chǎn)品有DRAM、SDRAM、Flash Memory以及System LSI等，投資總額超過3億美元。

2、三星(中國)半導(dǎo)體有限公司，打造西安NAND閃存園區(qū)

三星(中國)半導(dǎo)體有限公司是三星電子投資的全資子公司，公司于2012年9月開工建設(shè)，于

2014年5月9日正式竣工，主要生產(chǎn)10納米級NAND閃存芯片(V-NAND)。一期投資額高達70

億美元。目前月產(chǎn)12萬片，年產(chǎn)值突破200億人民幣。

2015年4月14日，三星(中國)半導(dǎo)體有限公司舉行了封裝測試生產(chǎn)線竣工投運。該項目于

2014年1月開工，

2017年宣布再投資90億美元，興建二期工程，預(yù)計將于今年下半年開工，2019年投產(chǎn)，

建成后預(yù)估月產(chǎn)能為10萬片。

三、臺積電(TSMC)

1、臺積電(中國)有限公司

臺積電(中國)有限公司于2003年8月在上海市松江區(qū)成立，建有一座8寸晶圓廠，自2004年

12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為

手機芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動器等，產(chǎn)品良率達國際水平。

目前月產(chǎn)能接近10萬片。

2、臺積電(南京)有限公司

2016年3月28日宣布，投資30億美元在南京江北新區(qū)建立一座12英寸晶圓工廠及一個設(shè)計

服務(wù)中心。2016年7月開工，預(yù)估2018年投產(chǎn)，將導(dǎo)入16納米工藝。初期月產(chǎn)20000片。

四、高通(Qualcomm)

作為全球高端手機芯片供應(yīng)商，大陸是高通的主要市場。2005年Atheros在上海設(shè)立研發(fā)中

心，2011年高通收購Atheros。

1、與中芯、華為、IMEC組合資公司，著力開發(fā)14納米CMOS量產(chǎn)技術(shù)

2015年6月23日，中芯國際、華為、高通、比利時微電子研究中心(IMEC)簽約，宣布共同投

資組建中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國

最先進的集成電路研發(fā)平臺。新公司由中芯國際控股，華為、高通、IMEC各占一定股比，第

一階段以14nmCMOS量產(chǎn)工藝研發(fā)為主，未來還將研發(fā)中國的FinFET工藝。新工藝研發(fā)將在

中芯國際的生產(chǎn)線上進行，中芯國際也有權(quán)獲得新工藝的量產(chǎn)許可。

2、與中芯合作28納米工藝

2015年8月12日，中芯國際宣布，其生產(chǎn)的28nm工藝驍龍410處理器已經(jīng)成功應(yīng)用于主流智

能手機。這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開啟了先進手機芯片制造落地中

國的新紀元。

3、華芯通，專攻ARM服務(wù)器

2016年1月17日，貴州省人民政府與美國高通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯

通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司揭牌。貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司將專注于設(shè)計、開發(fā)并銷售供

中國境內(nèi)使用的先進服務(wù)器芯片。合資企業(yè)首期注冊資本18.5億人民幣(約2.8億美元)，貴州

方面占股55%，美國高通公司方面占股45%。

4、高通通信技術(shù)(上海)有限公司

2016年9月宣布成立高通通信技術(shù)(上海)有限公司，專注半導(dǎo)體測試，將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)

體封裝和測試合約服務(wù)提供商安靠科技公司合作，將安靠豐富的測試服務(wù)經(jīng)驗以及最先進的

無塵室設(shè)施與高通技術(shù)公司在尖端產(chǎn)品工程和開發(fā)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位相結(jié)合。

5、瓴盛科技

2017年5月26日，與建廣資產(chǎn)、大唐電信、聯(lián)芯科技、智路資本共同簽署協(xié)議，宣布成立合

資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)。合資公司將專注于針對在中國設(shè)計和

銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設(shè)計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)。高通

控股以現(xiàn)金形式對合資公司出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%。

五、博通(Broadcom)

博通的前身是AVAGO。

2005年12月AVAGO設(shè)立安華高半導(dǎo)體科技(上海)有限公司，從事芯片設(shè)計工作。

六、SK海力士(SK Hynix)

SK海力士在中國建有完善的晶圓制造、封裝測試基地。

1、SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司

2005年4月和意法半導(dǎo)體合資在無錫成立海力士-意法半導(dǎo)體有限公司，2008年3月更名，海力

士-恒憶半導(dǎo)體有限公司，2010年9月正式更名為海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司，2012年5月正

式更名為SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司。主要生產(chǎn)12英寸DRAM芯片，應(yīng)用范圍涉及個人電

腦、服務(wù)器、移動存儲等領(lǐng)域。SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司在無錫進行了多次增資及技術(shù)

升級，累計投資額達105億美元。2017年宣布將新建二期工程，總投資達36億美元。

2、海太半導(dǎo)體

2009年與太極實業(yè)合資成立的集成電路封裝測試企業(yè)，2009在無錫新區(qū)開工建設(shè)，2010年2月

首批封裝生產(chǎn)線投產(chǎn)，2011年8月模組工廠正式投產(chǎn)。

3、愛思開海力士重慶

2013年7月成立愛思開海力士半導(dǎo)體(重慶)有限公司，從事封裝測試工作，2014年7月量產(chǎn)，一

期總投資2.99 億美元，往后還將不斷加大投資(二期、三期)，提高技術(shù)、生產(chǎn)及質(zhì)量水平。

七、美光(Micron)

美光在中國市場有重要布局，在西安設(shè)有封測工廠，在上海設(shè)有設(shè)計中心，并在北京、上海和

深圳設(shè)有銷售和營銷辦事處，旨在滿足快速發(fā)展的亞太市場中客戶不斷變化的需求，并為全球運

營團隊提供支持。

2001年設(shè)立美光(廈門)半導(dǎo)體有限公司(2014年已經(jīng)注銷);2004年設(shè)立美光半導(dǎo)體咨詢(上海)有

限責(zé)任公司;2006年設(shè)立美光半導(dǎo)體(西安)有限責(zé)任公司;2009年設(shè)立美光半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限

公司;

從2006年開始，美光已經(jīng)先后4次在西安進行投資，總投資額達到了10.16億美元。

2005年9月美光宣布在西安投資建立封裝測試生產(chǎn)基地。一期投資2.5億美元，于2006年開工，

2007年3月建成投產(chǎn);2010年2月投資3億美元建設(shè)二期測試基地，2011年4月投產(chǎn);2013年1月

投資2.16億美元用于三期測試產(chǎn)能，2013年底項目投產(chǎn);2014年2月攜手力成科技，新建一先進

之封裝項目廠房，做為未來數(shù)年力成提供美光封裝服務(wù)使用，2016年3月25 日正式投產(chǎn)。

八、德州儀器(TI)

自1986年進入中國以來，一直高度關(guān)注中國市場的發(fā)展。目前公司已在中國大陸設(shè)立18個分公司，

同時成立了包括北京、上海、深圳、成都在內(nèi)的4個研發(fā)中心，2011年在上海建立了一個產(chǎn)品分撥

中心，在成都打造一個集晶圓制造、封裝和測試為一體的制造基地。

2010年收購成芯半導(dǎo)體8寸廠房和設(shè)備，建立公司在中國的第一家晶圓制造廠，成立德州儀器半導(dǎo)

體制造(成都)有限公司。

2013年6月宣布未來15年內(nèi)總投資高達16.9億美元(約合人民幣100億元)的投資計劃。

2013年12月收購UTAC(聯(lián)合科技公司)成都公司位于高新區(qū)的廠房，進一步強化在成都的長期投資

戰(zhàn)略，并于2014年11月投產(chǎn)。

2014年11月6日公布新設(shè)12英寸晶圓凸點加工廠，2015年年底開工建設(shè)。

九、東芝(Toshiba)

東芝1980年在香港設(shè)立了海外分公司“東芝電子香港有限公司”，開始開展大中華地區(qū)的半導(dǎo)體銷售

業(yè)務(wù);1988年在中國大陸創(chuàng)立了香港有限公司的上海分公司，以華東地區(qū)為中心正式開展業(yè)務(wù);1996

年，東芝技術(shù)發(fā)展(上海)有限公司成立，接管中國大陸的半導(dǎo)體業(yè)務(wù);2002年，公司名稱變更為東芝

電子(上海)有限公司，隨著業(yè)務(wù)進一步擴大，2012年整合北京、大連、深圳、廈門等銷售公司，

2014年2月正式更名為東芝電子(中國)有限公司。對東芝的半導(dǎo)體、存儲產(chǎn)品事業(yè)而言，目前中國

已成為最大的銷售地區(qū)，中國市場已經(jīng)成為東芝最重要的市場。

2002年成立東芝半導(dǎo)體(無錫)有限公司，2016年8月注銷，廠房和設(shè)備被日月光上海購得。

十、恩智浦(NXP)

恩智浦在中國市場耕耘已有三十年，最早可追溯到飛利浦半導(dǎo)體部門。2000年在東莞設(shè)立封測廠，

隨著標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門的出售，現(xiàn)在歸屬安世公司。

1、大唐恩智浦

2014年3月與大唐合資成立大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司，專注汽車電子芯片市場。

2、恩智浦(中國)管理有限公司

2015年2月恩智浦半導(dǎo)體(上海)有限公司更名為恩智浦(中國)管理有限公司，整合恩智浦中國的資源

聯(lián)合上下游企業(yè)，營造生態(tài)鏈，通過產(chǎn)品創(chuàng)新，與中國企業(yè)合作，應(yīng)對全球化競爭。

3、收購飛思卡爾

1992年摩托羅拉開始在天津開展業(yè)務(wù)，2001年開始封測業(yè)務(wù)，2004年5月1日，作為摩托羅拉半導(dǎo)體

業(yè)務(wù)重組的一部分，飛思卡爾繼承摩托羅拉所有的半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。2015年12月恩智浦完成并購飛思

卡爾。目前在天津有一座封測廠，在北京、蘇州和天津有3個研發(fā)中心。

4、發(fā)力安全生態(tài)

2015年8月，恩智浦安全微控集成電路產(chǎn)品SmartMX2 P60獲得中國銀聯(lián)頒發(fā)的《銀聯(lián)卡芯片產(chǎn)品安全認證證書》。

2016年2月，恩智浦與中芯國際宣布開展長期技術(shù)研發(fā)與本地化合作，進一步推動本地集成電路產(chǎn)業(yè)

創(chuàng)新升級，支持中國在金融信息自主可控方面的發(fā)展戰(zhàn)略。

2017年4月恩智浦正式獲得由國家密碼管理局頒發(fā)的《商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)定點單位證書》，成為國家

商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)指定單位。恩智浦是首個獲得該證書的國際半導(dǎo)體企業(yè)。商用密碼是指對不涉及國

家秘密內(nèi)容的信息進行加密保護或安全認證所使用的密碼技術(shù)和密碼產(chǎn)品。

十一、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)

大陸已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科最大的市場。

2006年底收購了博動科技，改稱為聯(lián)發(fā)博動科技公司;

2010年8月2000萬美元收購蘇州傲視通，補足TD SCDMA業(yè)務(wù);

2011年投資390萬美元入股觸控芯片與指紋識別芯片供應(yīng)商匯頂科技，迄今持股約達 21.34%。

2014年以3億元人民幣參與上海市創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)基金與武岳峰資本發(fā)起的集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金;2015年以

4950萬美元投資上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)，同年又以 4000萬美元投資源科(平潭)股權(quán)投

資基金;2016年先后以1.6億美元和3175萬美元投資源科(平潭)股權(quán)投資基金和上海武岳峰集成電路股

權(quán)投資合伙企業(yè)。

2016年以不超過1億美金的投資與四維圖新戰(zhàn)略合作，合作拓展車用電子及車聯(lián)網(wǎng)市場商機。

十二、英飛凌(Infineon)

西門子半導(dǎo)體事業(yè)部作為英飛凌科技(中國)有限公司的前身于1995年正式進入中國市場。自從1996

年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、

生產(chǎn)、銷售市場、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在研發(fā)方面，英飛凌在上海、西安建立了研發(fā)中

心，利用國內(nèi)的人才資源，參與全球的重點項目研究;在無錫的后道生產(chǎn)工廠，為中國及全球其他市場

生產(chǎn)先進的芯片產(chǎn)品;并以北京、上海、深圳和香港為中心在國內(nèi)建立了全面的銷售網(wǎng)絡(luò)。

英飛凌在無錫設(shè)有兩家公司，分別是英飛凌科技(無錫)有限公司、英飛凌半導(dǎo)體(無錫)有限公司 。

1995年西門子在無錫設(shè)立封測廠，1999年更名英飛凌科技(無錫)有限公司，從事分立器件和智能卡

模塊封裝。

2015年10月8日，英飛凌在中國無錫的第二家工廠奠基動工。英飛凌此次投資額近3億美元，承擔(dān)英

飛凌在電源管理、工業(yè)、汽車和安全智能卡市場的電子元器件及功率器件的生產(chǎn)線。

十三、意法半導(dǎo)體(ST)

意法半導(dǎo)體20世紀90年代進入中國投資建廠，現(xiàn)在開始發(fā)力汽車電子。中國已經(jīng)成為其最大營收地。

1994年和賽格合資成立深圳賽意法微電子有限公司，主要為意法半導(dǎo)體提供集成電路封裝測試服務(wù)。

2005年成立意法半導(dǎo)體制造(深圳)有限公司，興建獨資封裝測試廠，2008年開始投產(chǎn)，2013年7月宣

布要在2014年底關(guān)閉該廠，整體并入賽意法微電子。

2012年8月與中國第一汽車股份有限公司(一汽，F(xiàn)AW)宣布在汽車電子技術(shù)領(lǐng)域進行合作，同時在一汽

技術(shù)中心成立一汽—意法半導(dǎo)體汽車電子聯(lián)合實驗室。主要研發(fā)方向是先進的汽車電子應(yīng)用。

2013年7月和長城汽車宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方興建聯(lián)合實驗室，致力于研究汽車電子技術(shù)和

解決方案，專注動力總成、底盤、安全、車身、車載娛樂、新能源技術(shù)以及其它汽車應(yīng)用前沿解決方案的研發(fā)。

十四、蘋果(Apple)

蘋果產(chǎn)品在中國市場熱賣，但其AP設(shè)計業(yè)務(wù)并沒有在中國設(shè)有分支。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資：無。

十五、索尼(Sony)

索尼集團自1978年開始開展中國業(yè)務(wù)，但半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國沒有投資。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資：無。

十六、英偉達(NVIDIA)

2004年07月在成立英偉達半導(dǎo)體科技(上海)有限公司，從事集成電路的開發(fā)、設(shè)計。

十七、瑞薩電子(Renesas)

在中國，瑞薩的業(yè)務(wù)范圍包括研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

瑞薩電子在中國的布局都和其三大股東有關(guān)。

1995年日立在蘇州成立日立半導(dǎo)體(蘇州)有限公司，2003年更名為瑞薩半導(dǎo)體(蘇州)有限公司。

所屬設(shè)計開發(fā)中心從事以瑞薩科技公司MCU為主的大規(guī)模集成電路設(shè)計開發(fā)工作，已具備獨立開發(fā)

包括內(nèi)嵌FLASH ROM在內(nèi)的MCU產(chǎn)品的能力。

1996年3月三菱和四通合資成立三菱四通集成電路有限公司(MSSC)成立，2003年9月更名瑞薩四通

集成電路(北京)有限公司，2005年10月因股份變更再次更名為瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司。

1998年NEC電子中國設(shè)立NEC電子(中國)有限公司，2010年更名瑞薩電子(中國)有限公司，從事芯片

設(shè)計工作。

十八、格芯(GlobalFoundries)

2017年2月10日，格芯在成都宣布，在成都設(shè)立子公司格芯半導(dǎo)體，計劃投資90億美元建設(shè)一條12寸

晶圓代工線，GF占股51%。12寸晶圓代工線分兩期建設(shè)，一期0.18/0.13um工藝，月產(chǎn)20000片，預(yù)

估2018年投產(chǎn);二期為22nm SOI工藝，月產(chǎn)65000片，2018年開始從德國FAB轉(zhuǎn)移，計劃2019年投產(chǎn)。

并將在成都設(shè)產(chǎn)研發(fā)中心，打造FD-SOI生態(tài)圈。

格芯在北京、上海設(shè)有設(shè)計中心，主要著重在特殊應(yīng)用IC領(lǐng)域、各技術(shù)節(jié)點代工設(shè)計服務(wù)。

十九、安森美(ON Semiconductor)

中國是安森美半導(dǎo)體全球增長最快的市場。

1995年摩托羅拉在四川與樂山無線電合資成立樂山—菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司，1999年摩托羅拉分拆，

劃歸至安森美旗下，目前安森美持股80%; 公司目前主要產(chǎn)品為表面封裝的分立半導(dǎo)體元器件，如SOT23

SC59，SOD323，SC70，SC88/88A，SOD523，SC89等(GP/RF三極管，二極管穩(wěn)壓管，結(jié)型場效應(yīng)三極管等)，

主要應(yīng)用于電子及電氣設(shè)備、汽車行業(yè)、通訊系統(tǒng)、寬帶數(shù)據(jù)技術(shù)、電腦和家用電器等產(chǎn)品。

2003年1月在上海設(shè)立安森美半導(dǎo)體貿(mào)易(上海)有限公司，從半導(dǎo)體元器件的研發(fā)、設(shè)計及相關(guān)的技術(shù)咨詢服務(wù)

和事國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易、區(qū)內(nèi)企業(yè)間的貿(mào)易及區(qū)內(nèi)貿(mào)易代理。

2003年4月設(shè)立安森美半導(dǎo)體(深圳)有限公司，從事半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品的技術(shù)咨詢及相關(guān)的企業(yè)管理咨詢。

二十、聯(lián)電(UMC)

1、和艦科技

2011年和艦科技在蘇州成立，成立之初，就在業(yè)界有聯(lián)電“影子工廠”之稱。2003年8寸晶圓廠投產(chǎn)，截止

2016年12月月產(chǎn)能為65000片�，F(xiàn)在是聯(lián)電的全資子公司。

2、廈門聯(lián)芯

聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司于2014年在廈門成立，是合資公司。2016年11月開始營運，第一期導(dǎo)入

聯(lián)電55、40奈米量產(chǎn)技術(shù)，2017年4月已經(jīng)成功導(dǎo)入28納米工藝。

3、聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司

聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司成立于2014年3月，是聯(lián)電在大陸投資的專業(yè)集成電路設(shè)計服務(wù)公司，以SoC 

(系統(tǒng)單芯片)設(shè)計服務(wù)暨IP(硅知識產(chǎn)權(quán))研發(fā)為主，致力成為大陸無晶圓廠IC公司(Fabless)的最佳合作伙伴。